項目名稱(chēng)：
第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng )新基地
產(chǎn)業(yè)化公司名稱(chēng)：
北京國聯(lián)萬(wàn)眾半導體科技有限公司
出資主體：
北京首都科技發(fā)展集團有限公司
項目簡(jiǎn)介
公司定位為第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng )新基地的建設及運營(yíng)主體單位，基地將建成包括第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、檢測及可靠性平臺、服務(wù)平臺等四大基礎平臺，成為國內第一、國際一流的第三代半導體公共服務(wù)平臺。平臺將采取開(kāi)放聯(lián)合、共享合作的方式，為第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng )新基地提供研發(fā)支撐和條件保證；吸引國內外第三代半導體研發(fā)、設計、封裝、模塊、應用及金融、服務(wù)等企業(yè)入駐園區，形成產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新體系和可持續發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，從戰略高度，全面、深入整合和利用國際資源；培育和打造第三代半導體龍頭企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用合作以及跨界應用的開(kāi)放協(xié)同創(chuàng )新，實(shí)現創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展，為北京發(fā)展第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)起到引領(lǐng)和帶動(dòng)作用。
MOSFET器件
項目亮點(diǎn)
·2016年3月，獲得了中關(guān)村科技園區管理委員會(huì )授予的“中關(guān)村國家自主創(chuàng )新示范區特色產(chǎn)業(yè)孵化平臺”稱(chēng)號；
·2017年11月，獲得科技部授予的“國家級眾創(chuàng )空間稱(chēng)號，
·2018年10月31日，獲得高新企業(yè)證書(shū)。
