項目名稱(chēng)：
碳基集成電路芯片及產(chǎn)業(yè)化應用
產(chǎn)業(yè)化公司名稱(chēng)：
北京華碳元芯電子科技有限責任公司
出資主體：
北京首都科技發(fā)展集團有限公司
項目簡(jiǎn)介
北京大學(xué)彭練矛教授及其團隊創(chuàng )造性地提出并實(shí)現了碳納米管“無(wú)摻雜CMOS技術(shù)”，解決了碳基集成電路的一系列基礎問(wèn)題，發(fā)展了高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術(shù)，并率先實(shí)現了中等規模的碳基集成電路制備。2015年9月30日，首發(fā)展集團與項目團隊聯(lián)合發(fā)起設立平臺公司，開(kāi)展碳基集成電路的產(chǎn)業(yè)化工作。公司實(shí)現了性能接近量子極限的碳基晶體管、三維光電集成系統，有望將集成電路技術(shù)推進(jìn)到3納米節點(diǎn)以下，實(shí)現速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片，推動(dòng)未來(lái)信息技術(shù)的發(fā)展, 為后摩爾時(shí)代的電子學(xué)帶來(lái)新一輪的繁榮。
高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術(shù)
項目亮點(diǎn)
·形成了具有完整自主知識產(chǎn)權的碳基集成電路新體系，相關(guān)研究成果14次寫(xiě)入國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖。
·團隊研制的10nm碳納米管CMOS器件是唯一性能超過(guò)Intel 14nm硅基CMOS器件，
·團隊研制的5nm碳納米管CMOS器件將晶體管性能推至理論極限，相關(guān)成果發(fā)表于《科學(xué)》期刊并入選2017年中國高校十大科技進(jìn)展。
·2018年習近平總書(shū)記在北京大學(xué)考察期間曾對研究院碳基集成電路相關(guān)成果給與高度評價(jià)。
彭練矛教授向習近平總書(shū)記講解碳芯片技術(shù)
1.5nm碳納米管CMOS器件
